校内各单位：

成都市科学技术局发布了2023年第二批高新技术领域“揭榜挂帅”科技项目榜单，根据通知要求，现将校内组织申报事项通知如下：

一、支持方向

本次发布高新技术领域“揭榜挂帅”科技项目榜单共13个，涉及电子信息、大数据与人工智能、智能制造、生物医药、航空航天、绿色低碳6个领域，具体见附件。

二、揭榜流程

项目负责人登录申报系统，根据榜单要求在线填写揭榜书，上传揭榜书所要求的附件材料（附件材料中“盖章签字页”统一要求如下：申报书“封面页”加盖牵头揭榜单位公章；“承诺书页”加盖牵头揭榜单位公章并由项目负责人签字或盖章；“申报审查页”加盖牵头揭榜单位公章并由法人代表签字或签章，如有联合揭榜单位，还需在此页加盖所有联合单位公章，推荐单位暂不盖章；以上页面盖（签）章后均扫描为pdf并上传至附件“盖章签字页”栏），提交成功后，再由所在单位管理员网上审核后提交。

三、揭榜时限

请各项目申请人于2023年6月9日17:00前在成都市科技项目申报系统完成项目填报并提交，逾期未提交可能导致无法受理。

提示：请各单位审核提交后，及时在系统关注各审核环节审核意见，根据有关审核意见要求修改完善后，及时再次在系统提交，逾期造成不能正常申报的责任由申报单位自行承担。

四、联系方式

校内联系人：陈开 魏春晖 赵梨利 028-66367275

市政务服务中心科技窗口 电话：028-86924834

附件：1.2023年第二批高新技术领域“揭榜挂帅”科技项目榜单

科学技术发展研究院

2023年5月16日